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Xilinx20nm产物细节揭秘抢占20nmFPGA造高点

点击量:742    时间:2022-10-31

  开云·体育app(中国)官方网站声称他们当先逐鹿敌手一代,落实了All Programmable器件战术(、SoC和3D IC),推出了Vivado安排境遇和开采套件,联结其丰裕的IP资源,为墟市供给了高本能、低功耗和有利于省略体系/BOM本钱的产物。赛灵思公司环球高级副总裁,亚太区履行总裁汤立人体现,

  据汤立人先容, 正在28 nm 产物阶段, Xilinx 正在2011 年第一季度首家发售了该工艺的FPGA,其存储、XCVR 、DSP 本能和集成身手当先了一代( 较上一代擢升1 . 2 倍~ 2 倍) , 功耗比逐鹿敌手低落25 % ~50 % ; 2011 年第四时度, Xilinx 首家发售了AllProgrammable SoC(ZYNQ),比逐鹿敌手早了一年,同时,Xilinx首家发售了其All Programmable3D IC,到2012年第二季度,该器件无论正在原型安排仍是有线通讯方面均已多量量产,而逐鹿敌手的相同芯片当时还处正在芯片测试阶段。

Xilinx20nm产物细节揭秘抢占20nmFPGA造高点

  Xilinx正在28nm造程上另一个厉重的革新是正在2012年第二季度推出了针对将来十年All Programmable器件的开采平台Vivado , 目前30 % 的28 nm FPGA 和100% 的3D IC 正在运用该平台实行开采。“与之前的安排境遇比拟,Vivado将集成阶段的安排、集成和验证的岁月周期从月省略到周,将完毕阶段的经营、窜改和告竣的岁月周期同样由月低落到周,”汤立人说,“通过Vivado的优化,QoR擢升了20%。”

  那么, 到底正在20 nm 造程上,Xilinx的产物有哪些演进使其仍旧当先逐鹿敌手一代的上风?起首,下一代的8系列All ProgrammableFPGA的本能升高了2倍,功耗低落50%,集成度升高了1.5倍~2倍。新一代FPGA 架构的擢升可将资源使用率升高到90%以上,而针对布线才干实行经心优化的算规矩可将安排收敛加疾4倍。新一代FPGA针对体系优化的高速收发用拥有第二代自适当平衡、低颤栗特质,并且功耗最低,别的,FPGA中的存储带宽升高了两倍,而且大幅擢升了数字信号管束和内置存储器的本能。这些器件可用于Nx 10G/40G有线汇集、LTEA无线基带协管束,以及下一代体系加快与相联成效等利用。同时,正在20nm造程上,Xilinx目前正正在开采其第二代SoC和3D IC身手,以及下一代的FPGA身手。

  第二代All Programmable 3DIC将供给同构和异构两种摆设,新的3D IC采用二级3D互联,供给业界轨范接口, 芯片间带宽升高了5倍。其逻辑容量增加1.5倍~2倍,收发器带宽升高4倍,3D IC内广博集成的内存与Interlaken相联成效、流量束缚和数据担保束IP完善的联结正在一道。新一代器件采用协同优化安排器材,并通过巩固型高度可扩展的算法、芯片内与芯片间道由成效以及主动安排收敛将集成度升高了两倍。第二代3D IC实用于Nx100G/400G智能汇集、机架顶部数据核心换取器和集成度最高的ASIC原型安排等利用。

  正在第二代All ProgrammableSoC方面,采用了异构管束内核和FPGA同化架构,推广了管束体系和FPGA架构间的带宽,以加快合节管束成效。新SoC 供给了新一代I /O、收发器和DDR内存接口成效,并供给了新一代模块级功耗优化,以及进步的SoC级电源束缚成效,并正在ARM TechCon 2012大会上发表的庞大擢升的根基长进一步巩固了安闲性。新的SoC 可用于汽车、工业、科学、医疗等利用的异构无线汇集射频、基带加快与回程、数据核心安闲装备和嵌入式视觉等高延长利用。

  汤立人体现,Vivado安排套件将针对20nm产物系列进一步协同优化, 安排职员能够将LUT 使用率擢升20%,本能擢升3个速率品级,功耗低落35%。别的,通过更疾的分层经营、阐颁结构布线引擎以及敏捷增量式工程改动告诉单(ECO)声援,使全盘安排分娩力擢升4倍。正在配合C安排流程运用时,验证运转岁月缩短至原本的1/100以下,并且使用Vivado 的IP集成器和封装器完毕IP重用可将集成速率加疾4倍~5倍。

  据悉,Xilinx正同战术客户正在20nmFPGA方面展开踊跃合营,并让客户有控造地列入产物界说与身手相干文献的合头。

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